當(dāng)前塑料包裝發(fā)展趨勢及其特點(diǎn)

　　21世紀(jì)是環(huán)保世紀(jì)，環(huán)境題目日顯重要，資源、能源更趨緊張，塑料包裝材料將迎來新的機(jī)遇，也將經(jīng)受嚴(yán)重的挑戰(zhàn)，為適應(yīng)新時代的要求，塑料包裝材料除要求能滿足市場包裝質(zhì)量和效益等日益進(jìn)步的要求外，還進(jìn)一步要求其節(jié)省能源、節(jié)省資源，用后易回收利用或易被環(huán)境降解為技術(shù)開發(fā)的出發(fā)點(diǎn)。為此塑料包裝材料正向高性能、多功能性、環(huán)保適應(yīng)性、采用新型原材料，新工藝、新設(shè)備及拓寬應(yīng)用領(lǐng)域等方向發(fā)展。

　　高性能，多功能性塑料包裝材料成為很多國家熱門開發(fā)的包裝材料，并已有部分產(chǎn)品投進(jìn)了產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)。這類材料包括高阻滲性、多功能保鮮性，選擇透氣性、耐熱性、無菌(抗菌)性以及防銹、除臭、外形記憶、能再封、易開封性等塑料包裝材料，其中以高阻滲性多功能保鮮、無菌包裝材料等發(fā)展更為迅速，將成為21世紀(jì)初發(fā)展的重點(diǎn)。

　　另外，當(dāng)今已是信息化時代，各種頻率、波長的電磁波布滿整個地球空間。這些電磁波對電子元件、電路板、計算機(jī)通訊設(shè)備等產(chǎn)生不同程度的干擾，造成數(shù)據(jù)失真，通訊紊亂。而電磁感應(yīng)和摩擦產(chǎn)生的靜電對電子元件、儀器、儀表因靜電積累產(chǎn)生的高壓放電將有破壞性，因此，開發(fā)防靜電、導(dǎo)電的軟塑包裝材料，具有廣闊的發(fā)展遠(yuǎn)景。